據DIGITIMES Research觀察,碳化硅功率元件應用領域以電動車為主,2030年來自電動車應用的碳化硅元件產值將達8成,主要因電動車(指純電動車及插電式混合動力車)滲透率屆時將超5成,與此同時,業內紛紛朝8英寸碳化硅晶圓進行擴產。
DIGITIMES Research:2030年來自電動車應用的碳化硅元件產值將達8成
據DIGITIMES Research觀察,碳化硅功率元件應用領域以電動車為主,2030年來自電動車應用的碳化硅元件產值將達8成,主要因電動車(指純電動車及插電式混合動力車)滲透率屆時將超5成,與此同時,業內紛紛朝8英寸碳化硅晶圓進行擴產。
碳化硅(SiC)被認為是功率半導體行業進步的主要方向。新能源汽車是碳化硅功率器件的主要應用場景,同時功率器件也是汽車電動化的主要增量。特斯拉率先在Model3中集成全碳化硅模塊。隨后海外車企豐田、本田、福特、大眾等,國內比亞迪、蔚來等陸續宣布將采用碳化硅方案。
車用碳化硅需求占全行業的60%,其他代表性行業,光伏、儲能、充電基建、電源、軌交等對碳化硅的需求占40%,由此推算,2025全球需要6英寸碳化硅晶圓保守估計365萬片,碳化硅產能缺口將達到123萬片,樂觀情形下需求可達728萬片,碳化硅產能缺口達到468萬片,全球碳化硅襯底與晶圓將出現供不應求的局面。
根據中研普華研究報告《2022-2026年中國碳化硅行業競爭格局及發展趨勢預測報告》分析顯示
碳化硅的優越性能是碳化硅快速發展的底層邏輯之一。相比于硅,碳化硅具有十倍的擊穿電場強度、三倍的禁帶、兩倍的極限工作溫度和超過兩倍的飽和電子漂移速率。同時,碳化硅還具有三倍的熱導率,這意味著三倍于硅的冷卻能力。
上述優勢給碳化硅材料在功率半導體、光伏逆變器、高頻器件中的應用提供了有力支撐。楊承晉表示,硅基IGBT面向電高壓領域,其耐高溫耐高壓性能不及碳化硅MOSFET,隨著電高壓對電流的需求越來越大,碳化硅MOSFET的優勢也愈加明顯。
我國新能源汽車數量突破千萬!根據公安部7月6日發布的數據顯示,截至2022年6月底,我國新能源汽車保有量已突破千萬達1001萬輛,其中,純電動汽車占比八成。
目前,我國的碳化硅功率芯片產品以二極管產品為主,在晶體管方面,若干單位具備一定的產品開發能力,正在進入實現產業化的初期。在國家科技項目和各級政府的支持下,目前國內有多家企業和平臺正在建設或已建成多條4~6英寸碳化硅芯片工藝線,這些工藝線的投產,將會大大提升國內碳化硅功率芯片的產業化水平。
以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體具備耐高壓、耐高溫、低損耗等特性,符合當前功率半導體器件的應用需求,正在逐步成長為市場聚焦的新賽道。
中國碳化硅企業分布主要集中在華東地區,在西部甘肅、寧夏等地也形成了一定的聚集效應。目前江蘇地區的企業最多,超過1200家企業,河南、寧夏等地碳化硅企業通常超過1000家。
從整體規模來看,碳化硅企業分布較為廣泛,企業數量較多。碳化硅器件領域代表性的企業中,目前來看在國際上技術比較領先的是美國的Wolfspeed,其覆蓋了整個碳化硅產業鏈的上下游(襯底-外延-器件),具有核心的技術。國內廠商主要有中電55所、中電13所、世紀金光、揚杰科技、中車時代電氣、嘉興斯達、河南森源、常州武進科華等。
作為二十世紀最重要的新四大發明之一,也作為二十一世紀集成電路、芯片等載體的半導體,其重要性不言而喻。生活中小到手機、電腦,大到汽車、移動通訊等電子產品、設備,都與其無不相關。半導體材料作為半導體產業鏈上中游的重要組成部分,自然在半導體產品生產制造起到關鍵性作用。
伴隨著第四次工業革命到來,大量新技術都需要依靠芯片來實現,但在過去的幾十年間,中國的半導體材料過度依賴進口,無法自給自足的半導體產業限制了中國信息技術產業的發展。而伴隨著“雙碳”目標進入推進的關鍵階段,先進半導體材料在諸多關鍵新材料中的地位也逐漸突出。
報告顯示,SiC器件市場將從2019 年5 億美元增至2025 年25 億美元以上,復合增速達30%。未來5 年,汽車將成為碳化硅市場的主要驅動力。其中,新能源汽車將從2019 年2.25 億增至2025 年15 億美元,復合增速38%,占整個市場 60%。相應地,充電設施市場將快速發展,增速高達90%。除汽車外,第二大應用光伏市場將從 2019 年2.25 億美元增加至2025 年3.14 億美元,復合增速為17%。此外,軌道交通和電機驅動等領域也將快速增加。
綜合來看,碳化硅材料的特性決定了它將會逐步取代傳統硅基,打開巨大的市場空間。碳化硅材料將在高溫、高頻、高頻領域逐步替代硅,在 5G 通信、航空航天、新能源汽車、智能電網領域發揮重要作用。
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