臺(tái)積電近期在美國(guó)亞利桑那州的 5nm 芯片工廠已經(jīng)開(kāi)始動(dòng)工,目前該公司正在評(píng)估在日本、德國(guó)建設(shè)工廠的事項(xiàng)。
臺(tái)積電近期在美國(guó)亞利桑那州的 5nm 芯片工廠已經(jīng)開(kāi)始動(dòng)工,目前該公司正在評(píng)估在日本、德國(guó)建設(shè)工廠的事項(xiàng)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示臺(tái)積電在全球布局的計(jì)劃非常謹(jǐn)慎,雖然在海外建廠的成本比在中國(guó)臺(tái)灣高很多,不過(guò)臺(tái)積電海外工廠會(huì)朝著 50% 毛利率的目標(biāo)努力。
芯片制造商市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景分析
廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品,狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中,中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。
2020年,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元,同比增長(zhǎng)17%,“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善,2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元,同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%;“十三五”期間,芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.3%。2020年我國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元,同比增長(zhǎng)19.1%,“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元,同比增長(zhǎng)6.8%,“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。
汽車、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認(rèn)為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展,汽車、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Αhb于芯片需求如此旺盛,現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束,具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn),那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。
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2021-2025年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品,狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)U...
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