在2024MWC上海期間，以“擁抱Net5.5G，加速邁向智能化時代”為主題的產(chǎn)業(yè)峰會取得了圓滿成功。此次峰會由共熵產(chǎn)業(yè)與標準創(chuàng)新服務中心主辦，其主要目標是為了推動下一代網(wǎng)絡Net5.5G的全球共識，并加速其應用部署的落地。以下是會議的一些關鍵要點和相關信息：

峰會主題與目標：

主題：“擁抱Net5.5G，加速邁向智能化時代”

目標：推動Net5.5G的全球共識，加速應用部署落地

華為星河AI網(wǎng)絡解決方案發(fā)布：

華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線總裁王雷在峰會上發(fā)布了面向Net5.5G的星河AI網(wǎng)絡解決方案。

該方案旨在幫助運營商打造面向智能時代的下一代目標網(wǎng)，實現(xiàn)網(wǎng)絡智能化和自動化。

5.5G時代的技術升級與產(chǎn)業(yè)鏈投資機會(華泰證券觀點)：

天線技術升級：

為了實現(xiàn)10倍于5G的傳輸速率，5.5G基站的超大規(guī)模天線數(shù)量將進一步提升至192通道以上。

濾波器需求增加：

由于天線通道數(shù)和信號性能要求的改變，單個基站對于濾波器的需求量會相應增加。

在6GHz頻段下，濾波器和PA的材料可能需要進行升級。

PCB技術提升：

5.5G需要通過增加PCB導通層數(shù)來提升數(shù)據(jù)轉發(fā)處理能力，這有望帶動高速多層PCB需求的進一步提升。

產(chǎn)業(yè)鏈投資機會：

鑒于上述技術升級，天線及射頻產(chǎn)業(yè)鏈、濾波器制造、高速多層PCB等領域將迎來投資機會。

此次峰會不僅展示了Net5.5G在推動智能化時代的重要作用，還明確了5.5G時代技術升級的方向和產(chǎn)業(yè)鏈投資機會，為行業(yè)發(fā)展提供了清晰的指引。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年通信設備制造行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢研究報告》顯示：

5.5G和5G在多個方面存在明顯的區(qū)別。

首先，從技術演進的角度來看，5.5G是5G技術的進一步發(fā)展和優(yōu)化。5G作為第五代移動通信技術，已經(jīng)具備了高速率、低時延和大連接的特點。而5.5G則在此基礎上進行了進一步的提升，特別是在峰值速率、時延和連接數(shù)等方面。具體來說，5.5G可以實現(xiàn)下行萬兆(10Gbps)、上行千兆(1Gbps)的峰值速率，以及毫秒級時延和低成本千億物聯(lián)，這些性能的提升使得5.5G能夠更好地滿足未來各種應用場景的需求。

其次，從應用場景的角度來看，5.5G和5G也有所不同。5G主要聚焦于人與人之間的通信，而5.5G則更多地關注于人與物、物與物之間的連接。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領域的快速發(fā)展，對通信技術的要求也越來越高。5.5G以其更高的速率、更低的時延和更大的連接數(shù)，為這些領域的發(fā)展提供了強有力的支持。

此外，從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，5.5G的發(fā)展也將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的升級和變革。從芯片、設備到終端應用，都將迎來新的發(fā)展機遇。同時，隨著5.5G網(wǎng)絡的不斷普及和應用，也將推動相關行業(yè)的數(shù)字化轉型和智能化升級。

總的來說，5.5G和5G在技術、應用場景和產(chǎn)業(yè)鏈等方面都存在明顯的區(qū)別。5.5G作為5G的演進版，不僅繼承了5G的優(yōu)點，還在多個方面進行了提升和優(yōu)化，為未來的通信發(fā)展提供了更廣闊的空間和可能性。

2022年，我國電信業(yè)務收入累計完成1.58萬億元，比2021年增長8.0%，保持自2014年來較高增長水平。按照2021年不變單價計算，全年電信業(yè)務總量完成1.75萬億元，比2021年增長21.3%。

通信設備PCB制造行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

通信設備PCB制造行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀可以從以下幾個方面來分析和歸納：

市場規(guī)模與增長：

全球PCB市場規(guī)模預計將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。據(jù)Prismark預測，2024年全球PCB市場產(chǎn)值將達到729.71億美元，同比增長5%。預計未來幾年，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術的快速發(fā)展，通信設備對PCB的需求將持續(xù)增長，推動PCB市場進一步擴大。

中國作為全球最大的PCB生產(chǎn)國和消費國，其PCB市場規(guī)模持續(xù)增長。中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告指出，2023年中國PCB市場規(guī)模已達3096.63億元，預計2024年將增至3300.71億元，顯示出PCB市場持續(xù)增長的態(tài)勢。

技術發(fā)展趨勢：

隨著通信技術的不斷進步，通信設備對PCB的性能要求也越來越高。未來的市場趨勢將是向高密度、高速度、多層板和柔性電路板等方向發(fā)展。這些高端產(chǎn)品的增長將推動PCB行業(yè)的技術升級和創(chuàng)新。

PCB技術的不斷進步和創(chuàng)新為市場帶來了新的增長點。例如，高密度、小孔徑的PCB板技術逐漸成熟，使得PCB能夠支持更多的電子元器件和更復雜的電路布局。此外，新材料、新工藝的應用也提高了PCB的性能和可靠性。

應用領域拓展：

通信設備是PCB的重要應用領域之一，包括基站、交換機、路由器等。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等通信技術的發(fā)展，通信與網(wǎng)絡設備市場的增長將為PCB行業(yè)提供廣闊的市場空間。

除了通信設備外，PCB還廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領域。這些領域的快速發(fā)展為PCB行業(yè)提供了更多的市場機會。

競爭格局：

PCB行業(yè)的企業(yè)數(shù)量眾多，市場集中度逐漸提高。全球PCB行業(yè)集中度較高，前十大廠商占據(jù)了約60%的市場份額。中國PCB企業(yè)在技術水平、生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品質量等方面與國際領先水平存在一定差距，但近年來在技術研發(fā)、品牌建設、市場拓展等方面取得了一定進展。

國產(chǎn)PCB企業(yè)在密集互連板、高頻PCB等高端技術取得重要突破，高層數(shù)、高密度的PCB實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品技術水平與國際先進企業(yè)接軌。同時，國內(nèi)PCB企業(yè)也在積極推動智能改造，提升質量穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率。

環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展：

隨著環(huán)保意識的提高，PCB行業(yè)也越來越注重環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展。PCB制造商開始關注環(huán)保材料的研發(fā)和應用，以降低生產(chǎn)過程中的環(huán)境影響。同時，可持續(xù)發(fā)展也成為了PCB市場的重要趨勢之一。

通信設備PCB制造行業(yè)市場發(fā)展前景廣闊，市場規(guī)模持續(xù)增長，技術不斷升級和創(chuàng)新，應用領域不斷拓展。同時，企業(yè)也面臨著市場競爭加劇和環(huán)保要求提高等挑戰(zhàn)，需要不斷創(chuàng)新和提高自身實力以應對市場的變化。

《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出，到2025年，信息通信行業(yè)整體規(guī)模進一步壯大，發(fā)展質量顯著提升，基本建成高速泛在、集成互聯(lián)、智能綠色、安全可靠的新型數(shù)字基礎設施，創(chuàng)新能力大幅增強，新興業(yè)態(tài)蓬勃發(fā)展，賦能經(jīng)濟社會數(shù)字化轉型升級的能力全面提升，成為建設制造強國、網(wǎng)絡強國、數(shù)字中國的堅強柱石。

在總體規(guī)模方面，《規(guī)劃》預計，到2025年，我國信息通信行業(yè)收入達到4.3萬億元，五年年均增長10%;信息通信基礎設施累計投資達到3.7萬億元，五年累計增加1.2萬億元。

報告根據(jù)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國通信產(chǎn)業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國通信產(chǎn)業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對通信產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預測。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年通信設備制造行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢研究報告》。