近日半導體及元件板塊整體跌幅0.48% 半導體產業市場分析

• 黃婷 2023年12月7日 來源：互聯網 1483 98
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半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產

半導體行業市場動態

今日，半導體及元件板塊整體跌幅0.48%，其中48只股票上漲，1只股票平盤，152只股票下跌。

數據顯示，截至今日，半導體及元件板塊近一周漲幅-0.48%，近一月漲幅-0.07%，近一季漲幅5.80%。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅動下，全球半導體市場保持高速增長態勢。

近幾年，國內諸多地方響應國家戰略，大力投資集成電路產業，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。

目前中國集成電路產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。

據中研產業研究院《2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告》分析：

從國內半導體市場來看，進入2023年第三季度，下游消費電子回暖等信號已經逐步向產業鏈傳導，整體盈利端改善。科創板109家半導體公司七成單季度營業收入環比增長，四成單季度凈利潤環比增長，16家公司凈利潤環比增長超50%，整體庫存周轉效率提升。

業內人士表示，隨著手機、可穿戴設備、存儲器需求復蘇，生成式人工智能不斷發展，集成電路產業鏈庫存趨于健康化，產能利用率穩步恢復，行業整體有望迎來觸底反彈。

受消費電子終端補庫存影響，設計板塊已可明顯觀察到結構性復蘇，手機、可穿戴設備、物聯網等射頻前端芯片、顯示驅動芯片、數字SoC、圖像傳感器需求觸底回升。

公司層面來看，唯捷創芯第三季度單季度實現營收7.2億元，環比增長26%;實現凈利潤0.58億元，環比增長365%。公司從事射頻前端芯片和模組的研發、設計，下游主要為智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等。根據公告，公司新一代低壓版本L-PAMiF產品取得國產突破并大規模出貨，增厚公司業績，公司存貨周轉天數也由2022年末234天下降為209天。

恒玄科技2023年前三季度實現營收16億元，同比增長34%;第三季度單季度實現營收6.54億元，環比增長24%，實現凈利潤0.69億元，環比增長37%。公司主要從事智能音頻SoC芯片設計，下游主要為智能耳機、手表等。隨著智能可穿戴和智能家居行業終端市場恢復，公司下游客戶需求不斷增長。

Counterpoint Research數據顯示，今年10月份，華為手機銷量同比大增83%，小米增長33%，中國市場的智能手機銷量與去年同期相比增長11%。智能汽車領域，此前華為余承東稱，問界M5已累計交付12萬臺。

制造板塊，半導體設備公司業績依舊亮眼。國家統計局數據顯示，10月份，隨著市場需求逐步恢復，新舊動能加快轉換，半導體器件專用設備制造業增加值同比增長33.9%。科創板12家半導體設備公司2023年前三季度實現營業收入158億元，同比增長33%;實現凈利潤35億元，同比增長25%。三季度末，拓荊科技、中微公司、華海清科合同負債均超過10億元，反映公司在手訂單充足。同時設備、材料、零部件的長期國產化邏輯不變。

在更加靠近終端市場的封測環節，復蘇跡象也已出現。科創板封測公司第三季度環比營收增長13%，以頎中科技、匯成股份為代表的先進封裝自今年以來逐季改善趨勢顯著。頎中科技第三季度單季度營收同比增長73%、環比增長21%，凈利潤同比增長86%、環比增長34%。匯成股份隨著下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復蘇影響，自2023年3月起顯示驅動芯片市場快速回暖，封測需求快速提升。

晶圓代工領域，下半年消費電子補庫存驅動三季度需求出現回暖跡象，中芯國際第三季度營收環比增長約6%，消費電子下游繼續拉動公司出貨量增長，產能利用率從今年一季度不足70%已恢復至近80%。晶合集成第三季度實現營收20.47億元，環比增長9%，公司表示，第四季度以來產能利用率維持高位，預計第四季度綜合毛利率環比將有所改善。

全球半導體產業市場

2023年第三季度全球半導體制造設備銷售額較去年同期下滑11%至256億美元，已連續兩個季度陷入萎縮，且創下4年來最大降幅。然而，半導體設備在中國市場的銷售額卻暴增42%，足以證明中國是全球半導體設備業發展的最大驅動力量，令業界大感意外。

數據顯示，第三季度中國市場銷售額較去年同期暴增42%至110.6億美元，占全球整體銷售額比重達43%，首度突破40%大關，已連續兩個季度高居全球最大半導體設備市場。

另據半導體行業資訊平臺“全球半導體觀察”的不完全統計，除了7座已暫停擱置的晶圓廠，目前中國建有44座晶圓廠，還有在建晶圓廠22座，計劃建設的晶圓廠10座。總體來看，預計至2024年底，中國將建立32座新的大型晶圓廠，且全部鎖定成熟制程。

想要了解更多半導體產業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告》。

本報告最大的特點就是前瞻性和適時性。報告根據半導體行業的發展軌跡及多年的實踐經驗，對行業未來的發展趨勢做出審慎分析與預測，是半導體行業企業、科研單位、銷售企業、投資企業準確了解行業當前最新發展動態，把握市場機會，做出正確經營決策和明確企業發展方向不可多得的精品，也是業內第一份對行業上下游產業鏈以及行業重點企業進行全面系統分析的重量級報告。

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  2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告

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