晶圓加工行業國內發展如何?晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業電子、二極管等。
晶圓加工行業國內發展如何?晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業電子、二極管等。
晶圓制造是半導體產業最關鍵、市場份額最大的核心環節。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。
自2020年下半年以來，晶圓代工產能持續緊張，在驅動IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產能利用率均超過95%，維持較高位置。 中國臺灣地區占據全球晶圓代工市場絕對主導地位。臺積電以58.3%的市占率獨占鰲頭，聯電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進亦躋身前十，四家市占率合計達71%。
而大陸占據全球純晶圓代工市場10%的份額，市場規模約50億美元。中芯國際以5.7%的市占率位居全球第四位，占據大陸代工廠的絕對龍頭地位。華虹宏力營收以1.6%的市占率位居全球第八位，華力微電子、華潤、武漢新芯及上海先進等中小型代工廠躋身前二十。
二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。二氧化硅產量和消費量逐年上漲。據統計，2020年中國二氧化硅產量為186.2萬噸，消費量為162.7萬噸，產銷比為87.38%。
從晶圓加工市場規模來看，中國晶圓加工市場規模一直保持增長。據統計，2020年中國晶圓加工市場規模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復合增長速度為23.52%。
從產量上來看，隨著硅料國產化進程的加速，我國已經逐漸擺脫原材料受控的局面。據統計，2020年中國硅片產量為161.3GW，多晶硅產量為39.2萬噸。2021年上半年中國硅片產量為105GW。
近年來，電子科技消費級應用領域的不斷發展以及世界范圍內人口消費水平不斷提高，消費電子市場終端產品領域在市場容量和品類廣度上不斷發展延伸。據統計，2020年1-12月，我國規模以上電子信息制造業實現主營業務收入120992億元，同比增長8.3%。預計2022年我國電子制造業市場規模將達到144350億元。
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2022版晶圓項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告
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