2022年刻蝕機行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年5月9日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 322 13
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刻蝕工藝是半導體制造工藝中的關鍵步驟，對于器件的電學性能十分重要。其利用化學或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程，目標是在涂膠的硅片上正確地 復制掩模圖形。

刻蝕工藝是半導體制造工藝中的關鍵步驟，對于器件的電學性能十分重要。其利用化 學或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程，目標是在涂膠的硅片上正確地 復制掩模圖形。

2022年刻蝕機行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

按照機構的數(shù)據(jù)顯示，在芯片制造的所有設備中，光刻機的成本占比約為24%，而刻蝕機的占比約為20%，這兩種設備合計占比為44%。從國內(nèi)市場來看，刻蝕機尤其是介質(zhì)刻蝕機，是我國最具優(yōu)勢 的半導體設備領域，也是國產(chǎn)替代占比最高的重要半導體設備之一。目前我國主流設備中，去膠設備、刻蝕設備、熱處理設備、清洗設備等的國產(chǎn)化率均已經(jīng)達到20%以上。

隨著閃存技術突破，存儲市場拉動刻蝕設備需求明顯增大，預測2025年全球刻蝕設備市場空間達到155億美元，市場空間增量主要來自于存儲制造對刻蝕設備的需求激增。

根據(jù)中研普華研究院報告《2021-2026年中國刻蝕機市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》統(tǒng)計分析顯示：

中國半導體行業(yè)競爭分析

中國是世界上最大的集成電路市場，半導體占全球份額一半以上。目前，全球半導體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領導。由于是后進國家，我國每年在半導體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領先技術依然存在代差。

圖表：半導體組成部分占比

集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

圖表：集成電路產(chǎn)品種類占比

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多刻蝕機行業(yè)詳細分析，請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年中國刻蝕機市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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