我國已超過美國、歐洲和日本，成為全球最大的集成電路市場。與此同時，物聯網、大數據、人工智能、5G通信、智能駕駛等新型基礎設施和新型應用領域將帶來巨大的芯片增量需求，為干式真空泵產品提供廣闊的市場空間。
半導體產品制造過程中所需的真空系統，需要具備抽除腐蝕性氣體、粉塵顆粒物、有毒氣體等功能，因此油封式機械泵無法滿足半導體產業的需要。受半導體產業的驅動，干式真空泵于上世紀80年代出現，受益于下游集成電路、光伏、LED等行業的持續發展進步，干式真空泵的產品類型不斷增加，性能、控制集成度等指標參數顯著改善。截至目前，發達國家的半導體相關產業已全部使用干式真空泵，我國近年來也呈現明顯的干式真空泵替代油泵的趨勢，國內的高端半導體行業已基本使用干式真空泵。
據中研產業研究院報告《2021-2026年干式真空泵行業市場深度分析及發展策略研究報告》分析
2018年全球干式真空泵市場規模為57億美元，預計2019-2027年干式真空泵市場規模的年復合增長率為5.5%。報告認為，全球干式真空泵市場規模增長的主要驅動因素來自于制藥業，制藥企業利用干式真空泵在藥品、中間體、原料的制造過程中保持適宜的反應環境，以及用于不斷增長的新藥研發活動。亞太地區是干式真空泵市場增速最快的區域，主要驅動因素是持續增長的半導體和電子產業發展。
目前外資企業在國內真空泵市場上占據了重要地位，而多數國內企業研發創新能力不強，與國外同行相比還存在較大的差距。2015年以來盡管國內真空泵出口數量明顯增長，出口遠超進口數量，但是出口產品單價較低缺乏高端技術產品，出口額僅為進口金額的四分之一。國產設備雖然在價格上有優勢，但從長期來看并非長久生存之策，尤其是在市場競爭激烈的當下，關鍵還是要靠創新技術、改進設計、縮小體積、減輕重量、提高效率、降低能耗等，提高產品的價值。例如，需要解決軸封漏油以及旋片材料和真空泵油的性能質量問題，確保直聯泵在高速、高溫下能穩定和運行可靠，同時還要進一步提高國產直聯旋片泵抽除水蒸氣的能力等。以干式螺旋真空泵為代表的產品的國產替代化進程將帶來巨大的市場空間。
集成電路產業已成為國民經濟中基礎性、關鍵性和戰略性的產業。近年來，國家在產業、財稅、金融等方面出臺多項政策支持集成電路產業發展，包括《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》、《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》、《關于進一步鼓勵集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》、《中國制造2025》、《集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》、《國民經濟和社會發展第十三個五年(2016-2020)規劃綱要》、《“十三五”國家科技創新規劃》等，為集成電路裝備制造企業的發展創造了良好市場與政策環境的同時，也對產業發展制定了目標與規劃。
我國已超過美國、歐洲和日本，成為全球最大的集成電路市場。與此同時，物聯網、大數據、人工智能、5G通信、智能駕駛等新型基礎設施和新型應用領域將帶來巨大的芯片增量需求，為干式真空泵產品提供廣闊的市場空間。
想要了解更多干式真空泵行業的發展前景，請查閱《2021-2026年干式真空泵行業市場深度分析及發展策略研究報告》。
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