富士康將協(xié)助吉利為其代工生產(chǎn)芯片 半導(dǎo)體緊缺讓產(chǎn)業(yè)鏈廠商紛紛漲價(jià)

• 2021年6月8日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1225 79
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知情人士稱富士康將協(xié)助吉利為其代工生產(chǎn)，據(jù)了解，此前，半導(dǎo)體緊缺讓產(chǎn)業(yè)鏈廠商紛紛漲價(jià)。臺(tái)積電要將12英寸晶圓每片上漲400美元，而且每個(gè)季度都有調(diào)整的可能。中芯國際已經(jīng)告知客戶，從4月1日起將全面漲價(jià);究其原因與2020年下半年受到美國實(shí)體名單管制導(dǎo)致額外耗費(fèi)

知情人士稱富士康將協(xié)助吉利為其代工生產(chǎn)，據(jù)了解，此前，半導(dǎo)體緊缺讓產(chǎn)業(yè)鏈廠商紛紛漲價(jià)。臺(tái)積電要將12英寸晶圓每片上漲400美元，而且每個(gè)季度都有調(diào)整的可能。中芯國際已經(jīng)告知客戶，從4月1日起將全面漲價(jià);究其原因與2020年下半年受到美國實(shí)體名單管制導(dǎo)致額外耗費(fèi)有關(guān)。中芯國際官方已通過郵件的方式告知客戶，從4月1日開始，該司代工的所有產(chǎn)品都要提價(jià)，已開設(shè)生產(chǎn)的訂單按原價(jià)格算，已下單而未生產(chǎn)的訂單，不論下單時(shí)間和付款比例，都將按新價(jià)格執(zhí)行。

據(jù)外媒援引知情人士消息稱，格芯計(jì)劃在美國進(jìn)行IPO，阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金穆巴達(dá)拉投資公司已在為其準(zhǔn)備相關(guān)事宜，對(duì)格芯估值為200億美元左右，尚未選擇承銷商。上市討論目前還處于早期階段，具體細(xì)節(jié)可能發(fā)生變化。格芯CEO此前接受采訪時(shí)曾表示，IPO預(yù)計(jì)在2022年進(jìn)行。那么，未來芯片行業(yè)市場(chǎng)行情如何?

近年來，中國芯片進(jìn)口額都超過石油，成為第一大宗進(jìn)口商品。2019年，中國集成電路的總進(jìn)口量約為4451.3億塊，進(jìn)口總金額超過3000億美元。芯片是決定電子設(shè)備正常高效運(yùn)轉(zhuǎn)的大腦，因其以半導(dǎo)體為主要原材料，集成電路為實(shí)現(xiàn)功能的核心，因此常以半導(dǎo)體或集成電路代稱。從2018年的中興事件，到近兩年華為危機(jī)、中芯國際受限，暴露出中國企業(yè)“缺芯少魂”的致命軟肋。

2020上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球芯片代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年增長(zhǎng)23.7%，增長(zhǎng)幅度突破近10年高峰。

作為高端工業(yè)的核心產(chǎn)品，芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來被高度關(guān)注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年政府工作報(bào)告可以看出，多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到了重要位置。

2020年，全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長(zhǎng)23%。盡管這一基數(shù)很高，但預(yù)計(jì)2021年收入仍將同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到920億美元。2021年全球芯片代工行業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力來自芯片出貨量增加以及價(jià)格上漲，這在以前十分罕見。尤其是2020年下半年以來8英寸芯片廠產(chǎn)能吃緊，部分供應(yīng)商將芯片平均價(jià)格調(diào)漲10%。另外，芯片的能量來源也是個(gè)問題。設(shè)計(jì)者們將不得不研究出一種專用的能量裝置，可以為芯片源源不斷地提供能量，而且這種裝置也必須小得可以嵌入皮膚下面。更重要的是，芯片還必須十分敏感，能夠接收來自幾千英里之外的衛(wèi)星發(fā)出的定位信號(hào)。

目前中芯國際在國內(nèi)共有7條晶圓產(chǎn)線(8英寸產(chǎn)線3條、12英寸產(chǎn)線4條)，以及1條凸塊加工產(chǎn)線。從去年下半年至今，全球芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足。為了確保國內(nèi)芯片的供應(yīng)安全，中芯國際還在進(jìn)一步執(zhí)行芯片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

4月1日，全球最大的芯片代工企業(yè)臺(tái)積電宣布，預(yù)計(jì)將在未來三年投資1000億美元增加產(chǎn)能。與中芯國際齊名、中國大陸晶圓代工雙巨頭的另一家華虹半導(dǎo)體(01347)也在日前發(fā)布的年報(bào)中提到，2021年將優(yōu)化8英寸晶圓產(chǎn)品組合，同時(shí)推進(jìn)12英寸擴(kuò)產(chǎn)。

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