工信部近日印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》,到2023年電子元器件銷售總額達到21000億元,優勢產品競爭力進一步增強,產業鏈安全供應水平顯著提升,面向智能終端、5G、工業互聯網等重要行業,推動基礎電子元器件實現突破,增強關鍵材料、設備儀器
當前我國電子元器件產業存在整體大而不強、龍頭企業匱乏、創新能力不足等問題,制約信息技術產業發展。未來,隨著通信技術升級,全球分工與制造中心不斷向中國轉移,以及國家政策的大力扶持,行業整體技術創新能力將得到進一步增強,產業結構將不斷調整,有助于中國光電子器件制造行業的健康、持續發展。我國光電子芯片,已在豫北小城鶴壁獲得突破。其中的PLC光分路器芯片早在2012年就實現國產化,迫使國外芯片在中國市場的價格從每晶圓最高時2400多美元降到100多美元。目前已占全球市場50%以上份額。
在目前世界上100多類高端光電子芯片中,國內有兩大類全系列化芯片技術基本實現國產化。一類是主要應用于光纖到戶接入網中的PLC光分路器芯片,另一類是主要應用于骨干網、城域網、高速數據中心和5G領域的陣列波導光柵芯片。
目前,國內外電子信息產業的迅猛發展以及國家對新能源項目的推動,都會促進整個電子元器件制造產業帶來廣闊的市場應用前景。例如汽車電子、互聯網應用產品、移動通信、光通信網絡、消費電子產品等領域以及光伏發電、電力設備都會成為中國電子元器件市場發展的源源不斷的動力。同時結合市場的特點,未來電子元器件正在向超微化、片式化、數字化、智能化、綠色化方向發展,由此可見,中國電子元器件行業發展前景樂觀。
中國光電子器件制造行業實現了較快發展。在光通信、光顯示等應用領域需求不斷擴大的刺激下,產品產量有所突破,2010年中國光電子器件產量突破1100億只。同時,行業整體技術水平得到進一步提升,與國際上發達國家的差距正在逐漸縮小;此外,行業也逐漸涌現出一批具有較強競爭力的領先企業,如武漢光訊、華工科技、京東方等。
跨入21世紀以來,跨國公司在華投資建廠或兼并收購等活動更加頻繁,如Neophotonis公司兼并收購深圳飛通公司、MRV Communications公司兼并收購飛博創公司等。同時,跨國公司的不斷進入,加劇了行業的競爭激烈程度。
工信部近日印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》,到2023年電子元器件銷售總額達到21000億元,優勢產品競爭力進一步增強,產業鏈安全供應水平顯著提升,面向智能終端、5G、工業互聯網等重要行業,推動基礎電子元器件實現突破,增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力,提升產業鏈供應鏈現代化水平。
當前我國電子元器件產業存在整體大而不強、龍頭企業匱乏、創新能力不足等問題,制約信息技術產業發展。未來,隨著通信技術升級,全球分工與制造中心不斷向中國轉移,以及國家政策的大力扶持,行業整體技術創新能力將得到進一步增強,產業結構將不斷調整,有助于中國光電子器件制造行業的健康、持續發展。
隨著PLC芯片行業競爭的不斷加劇,大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁,國內外優秀的PLC芯片企業愈來愈重視對行業市場的分析研究,特別是對當前市場環境和客戶需求趨勢變化的深入研究,以期提前占領市場,取得先發優勢。
PLC芯片行業研究報告讓您全面、準確地把握整個PLC芯片行業的市場走向和發展趨勢。報告對中國PLC芯片行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、發展策略與投資建議等進行了分析,并重點分析了我國PLC芯片行業將面臨的機遇與挑戰。報告將幫助PLC芯片企業、學術科研單位、投資企業準確了解PLC芯片行業最新發展動向,及早發現PLC芯片行業市場的空白點,機會點,增長點和盈利點……準確把握PLC芯片行業未被滿足的市場需求和趨勢,有效規避PLC芯片行業投資風險。
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2021-2025年中國PLC芯片行業前景展望與發展趨勢報告
我國光電子芯片,已在豫北小城鶴壁獲得突破。其中的PLC光分路器芯片早在2012年就實現國產化,迫使國外芯片在中國市場的價格從每晶圓最高時2400多美元降到100多美元。目前已占全球市場50%以上份...
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