電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產品中，"小"是永遠不變的追求。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3M
電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產品中，"小"是永遠不變的追求。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的應用最為廣泛。
中國在世界手機制造業中扮演重要的角色。自2002年摩托羅拉全面采用HDI板制造手機以后，超過90%的手機主板都采用HDI板。市場研究公司In-Stat于2006年發布的研究報告預測，在未來5年內，全球手機產量仍將以15%左右的速度增長，至2011年，全球手機的總銷售將達到20億部。
近幾年，全球HDI手機板生產現狀發生了重大格局變化：歐美主要PCB制造商除知名的手機板大廠ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應2階HDI手機板外，大部分HDI產能已由歐洲向亞洲轉移。亞洲特別是中國，已成為世界HDI板主要供應地。 根據Prismark的統計，2006年中國手機生產量約占全球的35%，預計到2009年，中國手機的產量將達到全球的50%，HDI手機板的采購額將達到125億元。 從主要廠商的情況來看，國內各主要廠商的現有產能均不足全球總需求的2%。盡管部分廠商進行了投資擴產，但從整體來講，國內HDI的產能增長仍不能滿足快速增長的需求。
HDI的產能缺口預計達到20%，而部分廠商的訂單已然排到明年6月份。據上市公司博敏電子董事長徐緩透露，由于HDI板需求旺盛，產能有限的情況下，現在HDI板行業廠商的交貨期基本都在60天以上，也就是說現在下的訂單，至少要到明年2月份才能拿到貨，而平時，交貨期僅僅需要3周。而且徐緩還表示，現階段頭部廠商的訂單都已然排到了明年，甚至有部分廠商已然將訂單排到了明年6月。
HDI板下游面對的是消費電子終端，是PCB應用中成長最快的賽道之一。而作為覆銅板的下游板塊，只有PCB出現需求復蘇，才是上游覆銅板廠商的漲價前提。而近期覆銅板廠商，包括廣東建滔、山東金寶、威利邦等覆銅板廠商紛紛發布漲價通知，這也從側面證明了PCB行業出現需求復蘇。欲想知道中國HDI板行業發展前景及投資風險預測分析，請點擊《2018-2024年中國HDI板行業發展前景及投資風險預測分析報告》
2019-2025年中國HDI板行業發展前景及投資風險預測分析報告
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