發改委回應芯片項目爛尾現象 2020年中國芯片設計行業市場發展前景預測

• 2020年10月20日 ZhouXun來源：互聯網綜合 768 46
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個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。下一步將引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。

發改委回應芯片項目爛尾現象

近期，關于芯片項目爛尾的報道引發關注，國家發改委新聞發言人孟瑋20日在新聞發布會上表示，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。下一步將引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。

近年來，芯片行業發展有目共睹。回顧2019年，全球半導體市場規模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國內集成電路行業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。這表明國內市場需求仍然強勁，國內替代過程平穩。目前，半導體行業前10大設計公司自身的增長率為46.6%，而總公司的增長率遠高于設計行業的平均增長率，表明行業資源正集中在總公司。在設計行業快速發展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲等子行業選擇市場規模大、增長率高的高質量賽道。

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2020芯片設計行業發展現狀及前景分析

2019年中國集成電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21.0%;存儲器出口金額524億美元，同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長20.2%。2019年中國集成電路出口數量2185億個，同比增長0.7%。其中，處理器及控制器出口數量781億個，同比下降-5.2%;存儲器出口數量219億個，芯片同比增長3.3%;放大器出口數量92億個，同比增長50.8%;其他出口數量1092，同比增長1.9%。芯片行業市場規模主要由IC設計、芯片制造、封裝測試等市場規模構成，2019年其規模達到7591.3億元。

2019年全國共有1780家設計企業，比2018年的1698家多了82家，增長幅度有所下降。其中2018年是2016年設計企業數量大增600多家后，再次出現企業數量大增的情況。從統計數量上看，除了北京、上海、深圳等傳統設計企業聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業數量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設計企業數量接近100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設計企業數量也有較大幅度的增加。

圖表：2015-2019年芯片設計企業數量(單位：家)

數據來源：中研普華整理

技術人員在企業員工總數中的占比很高，我國集成電路行業技術類從業人員規模為35萬人左右，占總從業人數的83%左右。其中，集成電路生產企業(含制造和封裝)的技術人員比例超過50%，而芯片設計企業的技術人員比例高達80%以上。

其中在整個集成電路行業里，封測從業者人數占35%，設計從業人數占35%，制造業從業人數30%。

2019年期間，我國集成電路產業中，設計業人才需求數量增幅趨于穩定，但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業受產能擴張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內生產線布局進入快車道，制造業企業特別是傳統老牌制造企業人才流失嚴重。同時，國內制造業企業對于人才爭奪的惡意競爭現象較普遍。

到2020年前后，我國集成電路行業人才需求規模約為72萬人左右，而我國現有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

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